高周波焼入れ(JIS記号HQI)

部品をインダクター(誘導子、コイル)で加熱する

電流の周波数(Hz)が高くなるほど加熱深さ、つまり焼入れ硬化層深さが浅くなる
焼入れ深さ(mm)=

高周波焼入れ後は一般には150〜200℃の低温焼戻しを行う
  研磨割れを防ぐ為
  耐磨耗性向上の為

 低温焼戻しをせずに高周波焼入れのままで使用
 疲労強度だけを必要とする場合
  表面残留圧縮応力をフル活用



 

有効硬化層深さ

50%マルテンサイト(ハーフマルテンサイト)までの深さに相当

有効硬化層深さに対応する硬さ(JIS G 0559)
C% HV HRC
0.23〜0.33 350 36
0.33〜0.43 400 41
0.43〜0.53 450 45
0.53以上 500 49

 

高周波発振装置
形式 サイクル
(kHz)
容量
(kW)
特長 硬化深度
(mm)
電動発電式(MG) 1〜10 30〜500 大形,深焼き用 4〜10
真空管式(バルブ) 10〜450 30〜300 中形,小型,浅焼き用 0.5〜3
サイリスタインバータ 1〜3 50〜600 大形,深焼き用 4〜10


火炎焼入れ(JIS 記号 HQF)

酸素-アセチレン炎やプロパンガス炎などで鋼部品の表面を外周から加熱して焼入れする方法

火炎は約3500℃の高温であるから、加熱に際しては鋼部品の表面を溶かさないように注意

鋼部品の表層がオーステナイト化されたら、噴水焼入れ又は落とし込み冷却を行う


 

硬化層深さ

バーナの運行速度によって変化するが、1〜5mmが普通


 

表面硬さ

HRC=C+15

焼入れ後は必ず150〜200℃の低温焼戻し(全体加熱)することが必要


 

 

参考:JIS使い方シリーズ 熱処理技術マニュアル 増補改訂版,日本規格協会