高周波焼入れ(JIS記号HQI) | ||||||||
部品をインダクター(誘導子、コイル)で加熱する 電流の周波数(Hz)が高くなるほど加熱深さ、つまり焼入れ硬化層深さが浅くなる 高周波焼入れ後は一般には150〜200℃の低温焼戻しを行う 低温焼戻しをせずに高周波焼入れのままで使用
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有効硬化層深さ | ||||||||
50%マルテンサイト(ハーフマルテンサイト)までの深さに相当 |
有効硬化層深さに対応する硬さ(JIS G 0559) | |||||||
C% | HV | HRC | ||||||
0.23〜0.33 | 350 | 36 | ||||||
0.33〜0.43 | 400 | 41 | ||||||
0.43〜0.53 | 450 | 45 | ||||||
0.53以上 | 500 | 49 |
高周波発振装置 | ||||
形式 | サイクル (kHz) |
容量 (kW) |
特長 | 硬化深度 (mm) |
電動発電式(MG) | 1〜10 | 30〜500 | 大形,深焼き用 | 4〜10 |
真空管式(バルブ) | 10〜450 | 30〜300 | 中形,小型,浅焼き用 | 0.5〜3 |
サイリスタインバータ | 1〜3 | 50〜600 | 大形,深焼き用 | 4〜10 |
火炎焼入れ(JIS 記号 HQF) | |
酸素-アセチレン炎やプロパンガス炎などで鋼部品の表面を外周から加熱して焼入れする方法 火炎は約3500℃の高温であるから、加熱に際しては鋼部品の表面を溶かさないように注意 鋼部品の表層がオーステナイト化されたら、噴水焼入れ又は落とし込み冷却を行う
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硬化層深さ | |
バーナの運行速度によって変化するが、1〜5mmが普通
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表面硬さ | |
HRC=C+15 焼入れ後は必ず150〜200℃の低温焼戻し(全体加熱)することが必要
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参考:JIS使い方シリーズ 熱処理技術マニュアル 増補改訂版,日本規格協会